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• 알루미늄 전해커패시터의 전해액의 누액을 방지하기 위한 밀봉체로써, 일반 Type과 V-Chip Type을 생산하고 있습니다.
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• IIR	General	-55 to 125℃	Resin cure
  	V-Chip	-55 to 125℃	Resin cure

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• 낮은 염소량과 고순도
• 우수한 전기적 절연과 가스 불투명성
• 알루미늄 전해 커패시터 온도 범위에 적용
• 모든 필수 요구 테스트 조건 내에서의 오랜 내구성

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• 디스플레이(PDP, LCD), 컴퓨터부품, SMPS, 전장용, LED 조명 등에 사용되는 커패시터용 고무패드